iMetal-40UP金相显微镜
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产品特点与应用

产品特点
配备无限距离色差校正系统和半反转物镜,结合多种观察模式和高分辨率相机,成像清晰锐利,细节和对比度都很好。
微分干涉功能可以将微小的高度差转换为三维浮雕图像,准确检测LCD导电颗粒和晶片划痕等隐藏缺陷。
Mikrosize软件支持自动测量、图像拼接和报告生成。电动物镜转台的双控设计提高了检测效率。
人体工程学框架配备宽电压系统、4英寸装载平台和长工作距离物镜,适用于各种工业样品和环境。
可根据需要选择物镜、相机像素、观察管等。它支持后处理功能升级,以满足半导体和材料等各个领域的定制需求。

产品应用
观察外部延伸膜上的位错坑和台阶流缺陷,使用DIC技术识别纳米级波动,这有助于提高产量。
检查切割的锐边和毛刺,以及表面划痕,分析封装材料中的空隙,确保芯片的性能和寿命。
它适用于MLCC切片检测,可以观察电极层的分布以及与电介质的界面,并有助于识别潜在的短路危险。
对电路板切片进行显微观察,以评估焊点的质量和基板材料的缺陷。
观察金属和陶瓷等材料的晶粒和晶界,评估热处理效果,为材料优化提供依据。

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