综合技术用于缺陷检测

领先的精密仪器制造商的每个模型探测器的每个模型 Mikrosize都采用了多功能和多技术解决方案，该解决方案完全配备了我们提供的所有超声测试（UT）技术：

常规的超声测试

分阶段阵列超声测试（PAUT）

衍射时间差（TOFD）

完全集中的模式（TFM）

相干成像（PCI）

飞机波成像（PWI）

双重焦点模式/相位相干成像

这些高级成像功能以及易于使用的接口，使所有技能水平的用户能够快速可靠地检查焊缝和组件。

老化的基础设施可能会受到复杂的损伤机制的影响，例如高温氢诱导的缺陷（HTHA），硫化氢（H₂S）和蠕变损伤。由于与声束和损坏的形状，大小和角度相关的固有局限性，因此很难仅使用常规的超声或分阶段阵列测试技术检测到这些缺陷。 Mikrosize的集成技术方法确保了使用不同技术和工具正确识别这些缺陷的能力，这是维持基础架构完整性的关键优势。